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電気・電子



RF Cap SIP Device
1525: セラコン2015 1524: 近距離無線通信2015 1422: 太陽誘電 1411: フォトニック結晶 1407: TI低オフセットOPA 1106: DRAMハイブリッド 0803: SOIコンソーシアム 0722: 衛星ラジオ受信用Tr 0715: 米XILINX、NOR型 0708: Analog Devices 0615: 富士通,TiO2を

Compound Semiconductor
1507: GaN MOSFET 1506: SiCトレンチMOSFET 1501: Ga2O3 1415: ガラス基板GaN-LED 1303: 化合物半導体基板(3) 1302: 化合物半導体基板(2) 1301: 化合物半導体基板(1) 1110: FUPET(2) 1109: FUPET 1108: SiCインバータ 0913: 民生品 COTS(2) GaN 0912: 民生品 COTS 0801: 高耐圧トランジスタ 0618: 日亜化学工業150Lm 0612: 東京大,Gan/ZnO

Solar Cell
1414: 太陽電池 1410: SEMI発表 1406: 東京エレクトロン14 1405: n-CGS 0807: CIGS 0712: 塗布膜で最大1.1 0622: セル変換効率11

Process Materials
1309: 配線と銅(3) 1308: 配線と銅(2) 1307: 配線と銅(1) 0908: 32nmから28nmへ(3) 0907: 32nmから28nmへ(2) 0906: 32nmから28nmへ 0810: グラフェンで26GHz 0716: IMEC,Siウエハ上に 0703: 液浸ArFとhigh−k

Display
1206: 白黒反射F.L.(4) 1205: 白黒反射F.L.(3) 1204: 白黒反射F.L.(2) 1203: 白黒反射F.L.(1) 0809: NEC液晶白黒(2) 0808: NEC液晶白黒 0802: 2008CES 0714: カラー電子ペーパ 0709: Samsung、0.74t 0706: Microvision MEMS 0705: 日立ディスプレイズ 0704: CIFS提供対象 0621: LG Electronics 0620: BOE HYDIS 屋外 0616: TMD,5型モノクロ

Gadget Others
0719: iPhoneとは 0718: iPhoneの表面 0717: 米CadenceのSIP 0619: Xilinx FPGA開発環境