iPhoneとは 2007(#19)
（
前掲記事より続く）
マルチポイントタッチスクリーンや加速度センサを用い、それにアニメーションをアレンジしたUIによって、iphoneは我々の想像をはるか斜めに超えたデバイスに仕上がっていた。一方、それらに隠れているが、iPhoneには我々の行く手を真っ暗闇に変えてしまった仕様がある。それは日本人がこれまで「低レベル」「お話にならない」などと鼻で笑ってきたものである。
・160dpi(480 by 320)
・GSM
・CMOS-2MPixel
・135g
実際にどういう手法でこれらの仕様が固められていったのか、想像することは簡単ではない。だがその開発ではおそらく、人との接点に何のストレスも感じさせないというただひとつの命題が、戒律か憲法のようにハードウエアの設計を隅々までコントロールしていたに違いない。画面やカメラの解像度は多少低いほうが透過率は高いし処理が早く終わって良いのである。少し重い方が操作しやすいしガラスも大きな電池も使えるのである。例えば処理時間vs解像度といった設計上重要な対立軸には、測るべき対象が明確であればあるほど、高いQ値の共振点が必ず見出されるものだ。
「そりゃ少しでも数値の良いほうが売れる」とかふんぞりかえって何も考えないままベンダーに言ってしまう、受け持った要素で300dpi／3G／CCD−5MPixel／80gとただただ「数値」をたたき出す、その貧困の物語はもう美しくないということだ。
iPhoneの表面 2007(#18)
米Apple社は、iPhoneの表面はガラスでありそれはProtective Sheildだとしている。同社Webサイトでは表面から順に分解した構造図をもって以下のとおり説明を加えている。
・Protective Shield
・Capacitive Touch Panel
・TFT LCD Display
(The multi touch iPhone display senses your touch using electrical-fields.)
静電容量方式のマルチポイントタッチスクリーンを構成するこのガラスは、iPhoneの体温がユーザの触感を満たす、そのためのキーマテリアルだ。同社はこの材質を、連続通話／待機時間と並んでまさしく「前面に」打ち出している。
CUPERTINO, California --June 18, 2007-- Apple(R) today announced that iPhone(TM) will deliver significantly longer battery life when it ships on June 29 than was originally estimated when iPhone was unveiled in January. iPhone will feature up to 8 hours of talk time, 6 hours of Internet use, 7 hours of video playback or 24 hours of audio playback In addition, iPhone will feature up to 250 hours --more than 10 days-- of standby time. Apple also announced that the entire top surface of iPhone, including its stunning 3.5-inch display, has been upgraded from plastic to optical-quality glass to achieve a superior level of scratch resistance and optical clarity.
Copyright c 2007 Apple Inc.
米CadenceのSIP 2007(#17)
米Cadence社は、現有のアナログ／RF／ミックスドカスタム設計プラットフォームVirtuosoおよびデジタルIC設計プラットフォームEncounterのそれぞれ最新リリースに、SIPテクノロジを統合した。
The new SiP digital flow includes logical co-design connectivity and authoring support, as part of the System Connectivity Manager. This isolates the front-end designer from physical-only changes, such as pin swap association. Enhanced digital SiP integration with Cadence SoC Encounter RTL-to-GDSII system provides improved input/output planning, with staggered bondpad and radial wirebond bondpad spacing support that is commonly used for wirebond IC's. Other enhancements to this release, for both the RF and digital flows, include autobond for rapid wirebond padring evaluation, object-action and action-object use models, improved SI model-extraction accuracy for designs without reference planes, 3D die stack object swapping, extended manufacturing signoff rules, and capabilities for manufacturing accurate wirebond profiles and parasitic models.
(Cadence Press release, SAN JOSE, Calif. , July 11, 2007)
現在のCadence主力製品には、検証プラットフォームIncisiveon、デジタル設計プラットフォームEncounter、アナログ／RF／ミックスドカスタム設計プラットフォームVirtuosoなどがある。
米Xilinx:FPGA開発環境ISE-9.1iの出荷を開始 2006(#19)
コンパイル（合成と配置配線）時間を、2つの改良によって最大1／6に削減した。1つは配置配線アルゴリズムの改良。2つ目は差分（インクリメンタル）コンパイル機能を採用したこと。変更を加えていない論理については合成と配置配線を維持する。同社ウェブサイトによると、WebPAckにも同じISE 9.1iを採用して既に公開している。